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南大光电最新消息光刻机

南大光电在荷兰买的光刻机什么时间到货?

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荷兰 欧洲

光刻胶板块龙头股票有哪些?

首先我们要了解什么是光刻胶?

光刻胶是一种感光材料,硅片制造中,光刻胶以液态涂在硅片表面,而后干燥成胶膜。光刻机就是利用特殊光线将集成电路映射到硅片表面,而光刻胶的作用就是避免在硅片表面留下痕迹,在半导体材料中技术难度最大。光刻工艺成本占整个芯片制造工艺的35%,耗费时间占整个芯片工艺的40-50%。

然后,我国的光刻胶正面临着怎样的机会和危机?

危机: 光刻胶可细分为三类:半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻胶,其中半导体光刻胶的技术要求最高,但我国目前主要较低端的PCB光刻胶,全球光刻胶的高端核心技术被美国和日本垄断,其中日本占据了全球70%以上的市场份额。未来几年光刻胶市场的年均增长率大约是15%,材料的国产化率有望从5%快速提升至40%。

机会: 新冠疫情使得国内进出口贸易大受影响,日本“封城”导致国内光刻胶供需矛盾增加,国产替代刻不容缓。预计2022年半导体光刻胶市场约55亿,为2019年的两倍;面板光刻胶市场将达105亿。

最后,我们来看看光刻胶概念的部分龙头企业:

1、南大光电(国内领先厂家)

2、容大感光(油墨龙头企业)

3、晶瑞股份(微电子化学品龙头)

4、飞凯材料(液晶材料封装材料龙头)

5、上海新阳(半导体消耗品龙头)

现在国内上市的各行业龙头股都有哪些?

整理了一部分行业龙关股,可以参考:

  • 消费电子

  • TWS

    立讯精密:Airpods代工市占率约60%,国内最大的连接器制造商;

    歌尔股份:Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头;

    漫步者:安卓TWS耳机龙头,智能音箱国内市占率第一

    面板制造

    京东方A:国内面板龙头,LCD市占率全球第一,OLED市占率国内第一;

    TCL科技:国内面板龙头,LCD市占率全球第二

    面板材料

    长信科技:国内触控显示龙头,全球最大的ITO导电膜制造商

    摄像头

    欧菲光:国内光学龙头,2018年摄像头模组全球市场份额第四

    射频

    卓胜微:全球第五、国内第一的射频开关厂商,全球市占率10%

    天线

    信维通信:国内移动终端天线龙头,苹果核心供应商

    结构件

    领益智造:国内消费电子产品精密功能器件龙头

    防护玻璃

    蓝思科技:视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

    指纹识别模组

    汇顶科技:全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

    手机整机

    传音控股:全球手机市占率8%,排名第四,非洲市场市占率53%

    SIP封装

    环旭电子:国内SiP封装技术龙头,收购法国飞旭布局EMS

    电池

    欣旺达:全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%

    ODM

    闻泰科技:全球ODM龙头,并购安世集团进军功率半导体

    激光设备

    大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

    FPC

    鹏鼎控股:全球第一大PCB公司,苹果FPC核心供应商;东山精密:全球第五大FPC公司,国内最大的精密钣金结构件制造企业

    2. 5G

    光模块丨

    中际旭创:最早量产出货400G数通光模块,2019年全球市占率第五;

    新易盛:中高速光模块龙头,成功研发业界最低功耗的400G数通光模块;

    光迅科技:具有自主研发的光芯片

    光纤光缆丨

    长飞光纤:全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业;

    亨通光电:国内光纤光缆龙头,光棒和光缆产能全国前三

    CDN 丨

    网宿科技:A股唯一 CDN上市公司,国内CDN市占率前三

    连接器丨

    中航光电:国内军用连接器市占率稳居第一

    网络设备丨

    星网锐捷:201 9年国内以太网交换机市占率第三

    Nor Flash丨

    兆易创新:国内NOR Flash及MCU芯片龙头,2019年全球市占率前三

    DRAM芯片丨

    北京君正:DRAM芯片国内领先,收购北京矽成,形成“CPU+存储器”平台

    CIS芯片丨

    韦尔股份:全球第三CIS厂商,并表豪威、思比科增厚业绩

    模拟芯片丨

    圣邦股份:模拟芯片龙头,拟并购钰泰,协同效应提升业绩

    3.半导体设计

    内存接口芯片丨

    澜起科技:内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

    路由器芯片丨

    紫光股份:高端路由器仅次于华为,拥有自主产权网络处理芯片

    GPU丨

    景嘉微:国内GPU唯一标的

    MCU丨

    纳思达:打印机出货量全球第四,大基金入股,通用MCU技术领先

    SOC芯片丨

    瑞芯微:ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

    毫米波芯片丨

    和而泰:智能控制器龙头,子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先

    4.半导体设备

    刻蚀机丨

    中微公司:国产高端半导体设备领军者,刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

    多种设备丨

    北方华创:国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

    检测设备丨

    精测电子:面板检测龙头,半导体检测设备国产替代加速

    高纯系统丨

    至纯科技:国内高纯工艺系统龙头,产品导入中芯国际、长江存储产业链

    晶熔炉丨

    晶盛机电:半导体硅晶熔炉龙头,M12硅片更新迭代带来增长空间

    5.半导体材料

    硅片丨

    沪硅产业:大陆硅片龙头,率先实现300mm硅片突破,产品导入中芯国际

    抛光液丨

    安集科技:抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

    电子特气丨

    华特气体:国内特种气体龙头,产品导入ASML、台积电、中芯国际

    光刻胶丨

    南大光电:高端ArF光刻胶有望实现国产突破,收购飞源气体助力营收增长

    靶材丨

    有研新材:国内高端靶材龙头,产品导入台积电,稀土材料营收稳定;

    江丰电子:国内溅射靶材龙头,并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

    湿化学品丨

    江化微:国内湿电子化学品龙头,产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

    多种材料丨

    上海新阳:主营封测化学品,晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

    6.半导体封测

    全产业丨

    $长电科技(SH600584)$ :国内封测龙头,与中芯国际深度合作,受益华为转单

    $华天科技(SZ002185)$ :国内封测规模第二,精耕CIS、TSV等细分高景气赛道

    $通富微电(SZ002156)$ :国内封测规模第三,AMD为公司第一 大客户

    存储封测丨

    深科技:国内存储芯片封测龙头,受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

    7.功率半导体

    IGBT丨

    斯达半导:国内IGBT龙头,IGBT芯片自主可控

    8.建议对于理财资金不要集中在一个方面,可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品,辨险识财,在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。

中国芯片产业链究竟发展的怎么样?

目前来说,中国在芯片材料和芯片制造设备上都取得了一定的成果,其中光刻胶,刻胶用于微小图形的加工,生产工艺复杂,技术壁垒较高。我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模版上,然后光源通过掩模版照射到附有光刻胶的硅片表面,引起曝光区域的光刻胶发生化学效应,再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域,使掩模版上的电路图转移到光刻胶上,最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。

南大光电研发的ArF光刻胶是目前仅次于EUV光刻胶以外难度最高,制程最先进的光刻胶,也是集成电路22nm、14nm乃至10nm制程的关键。

电子特气国产化也在加速,衬底(硅片、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等、光罩(光掩模板)、溅射靶材、湿电子化学品、化学机械抛光(CMP)材料(抛光液、抛光垫)、引线框架、封装基板、电镀液、键合丝、塑封材料、聚酰亚胺、锡球,国家也已经开始大力扶持,个别厂商国产的技术水平已经接近国际先进水平。

芯片制造六大设备扩散炉、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光机和清洗剂已经达到了世界主流水平,其中部分刻蚀机种类更是达到了5nm,处于世界第一梯队,最头疼的就要属光刻机了,中国光刻机的主要攻坚工作在上海微电子,它们明年才能交付28nm的光刻机。

而在EDA上,EDA就是设计芯片的工具,EDA技术就是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。经过近20年的发展,中国形成了华大九天、广立微、芯禾科技三大EDA巨头,目前,国内的EDA厂商EDA产品并不齐全,尤其在数字电路方面,我们整个国内EDA产业在这个领域短板明显。

最麻烦的就是IC设计了,也叫做集成电路设计,是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程,如果IC设计厂商不先设计好芯片,晶圆代工厂是无法量产的。IC设计是芯片产业的核心,也是难度最高的一个环节,芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),IC 设计厂十分依赖工程师的智慧,基本上每个步骤都有其专门的知识,皆可独立成多门专业的课。

因为芯片种类太过于繁多,不可能一个IC设计公司就能够知道设计所有的芯片,按照集成电路规模分,有超大规模,大规模,和古老的中规模、小规模。而具体到了类型,又有CPU、SoC、专用集成电路、可编程逻辑器件、MCU、MPU、ADC、DAC、DSP等等,其中可编程逻辑器件又有PLA、PAL、EPLD、CPLD、FPGA等。

简单来说,中国基本具备所有芯片的设计能力,这在全世界是比较罕见的,但是很多只能做低端,比如FPGA,射频芯片等难度系数非常高的芯片类型上,中国暂时还无法涉及高端。

接下来就是晶圆代工,晶圆要经过金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术、光阻去除等过程将微型电路覆盖到表面上,这样一块晶圆上就会形成很多的集成电路芯片。我们所说的制程其实就是栅极的大小,也可以称为栅长,在晶体管结构中,电流从Source流入Drain,栅极(Gate)相当于闸门,主要负责控制两端源极和漏级的通断。电流会损耗,而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗,表现出来就是手机常见的发热和功耗,宽度越窄,功耗越低。而栅极的最小宽度(栅长),也就是制程。缩小纳米制程的用意,就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体,让芯片不会因技术提升而变得更大。

但是我们如果将栅极变更小,源极和漏极之间流过的电流就会越快,工艺难度会更大。

中芯的14nm已经非常成熟,年底就要试产7nm,和台积电基本上是2年左右的差距,接下来很尴尬的一点就是,中国目前没有EUV极紫外光刻机,无法量产5nm芯片。

最后就是芯片封装,形成了集成电路芯片之后,最后还要通过严格的测试、切割,然后进行封装,因为一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。

完成封装后,便要进入测试的阶段,在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作,正确无误之后便可出货给组装厂,这个时候才形成了一枚最终可用的逻辑芯片。

中国目前的芯片封装测试能力是全球前三,在半导体产业链这么多环节上,也就在这是属于佼佼者的,中国芯片封装龙头长电科技的目标是要在2022年成为全球第一。

简单总结一下,半导体产业链,从最上游的芯片材料、芯片制造设备,到中游的IC设计,再到晶圆代工,最后到下游的封装。中国基本上已经形成了一个完整的产业链,美国虽然有世界上最成熟的半导体产业链,但是很多东西都是依赖于和其他国家的合作,这是它们身为世界第一大国的优势。

但中国罕见地可以实现全自产自研,尽管目前来说,仅能覆盖中低端领域,如果美国对他们进行全方位的芯片封锁,中国有能力在最短时间量产7nm的芯片,再往下,受限于设备(极紫外光刻机)无法实现。

目前,中国正在加大半导体领域的投资,并明确将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。2014年,国家集成电路产业投资基金成立,首期募集资金规模达1387亿元,再加上社会撬动比,共6532亿,目前已经全部投资完毕,共70个项目。

基金二期募资于2019年完成,募资2000亿,社会撬动比,共8000亿。也就是目前中国合计投入14532亿,对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。

中国也立下了宏伟目标,明确提出在2020年之前,90-32nm设备国产化率达到50%,2025年之前,20-14nm设备国产化率达到30%,而国产芯片自给率要在2020年达到40%,2025年达到70%。

股票002589瑞康医药业绩怎样

可以的可以的,我也是昨天买的。放几天

南大光电股权转让为什么被深交所揪着不放?

估计交易中有些安全问题