士兰微（行情 研报）：入股安路科技，进军高端芯片领域
士兰微 600460
研究机构：东北证券（行情 研报） 分析师：吴娜 撰写日期：2015-07-22
事件：
公司拟与控股股东的控股子公司士兰创投共同出资入股安路科技，双方分别出资1，000万元认购安路科技新增注册资本，各获得安路科技6%的股权。安路科技成立于2011年，公司专注于高集成度、高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）产品和可编程逻辑器件IP核。公司的核心技术团队成员经验丰富，多数在世界领先的FPGA或EDA公司从事10年以上的高级技术研发和管理工作。安路科技已量产AL3系列自主知识产权的FPGA产品，2014年营业收入352万元，净利润-670万元。
点评：
FPGA是应用广泛的高端芯片，未来市场前景广阔。可编程逻辑器件FPGA是一类重要的集成电路芯片，广泛应用于通信、信息安全、工业、汽车、物联网、消费电子等领域，2014年全球市场规模约50亿美元。FPGA芯片市场高度垄断，美国Xilinx和Altera公司的全球市场占据率约90%。大陆FPGA的市场规模约16亿美元，几乎全部依赖进口，国产化需求迫切。FPGA有望成为物联网设备的核心处理器芯片，未来成长空间巨大。入股安路科技，快速切入高端芯片市场。士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。公司投资安路科技，快速切入先进的逻辑芯片领域，有助于丰富公司的产品线结构，增强公司的行业领先地位。安路科技已经量产AL3系列FPGA产品，虽然去年亏损670万元，但营收已达352万元，有望快速实现盈利，公司投资风险较小。盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17/0.21/0.25元，当前股价对应动态PE分别为48/39/33倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位，维持“增持”评级。
芯片概念股票：芯片设计、制造与封装相关上市公司一览
（一）、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
1、综艺股份（600770）：
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
2、大唐电信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头。
3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发。
（二）、芯片制造
1、张江高科（600895）：
张江高科子公司中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。
2、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
3、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
4、方大集团（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
5、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。
（三）、芯片封装测试
1、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
2、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
3、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
4、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。
5、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
（四）芯片相关
1、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。
2、中发科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。
3、有研新材（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。
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包钢稀土 600111
长城电工 600192
澳柯玛 600336
科力远 600478
风帆股份 600482
尖峰集团 600668
同济科技 600846
德赛电池 000049
中炬高新 600872
西藏矿业 000762
佛朔股份 000973
江苏国泰 002091
亿维锂能 300014
杉杉股份 600884
我有个板块就是这个，既然你问就给你了，希望你有好运！
1．设计：兆易创新、景嘉微、扬杰科技、士兰微、圣邦股份、北京君正、富瀚微、紫光国芯；
2．晶圆代工：三安光电、北方华创、晶盛机电、长川科技；
3．封测：长电科技、华天科技、通富微电等；
4．材料：菲利华、鼎龙股份、金力泰、江丰电子、上海新阳；
5．消费电子：蓝思科技、新纶科技、京东方A、福晶科技、大族激光、安洁科技
简介： 公司前身为深圳市芯海科技有限公司,是经深圳市工商行政管理局批准设立的有限责任公司,于2003年9月27日取得注册号为4403012123552的《企业法人营业执照》。 2015年11月23日,深圳市芯海科技有限公司更名为芯海科技(深圳)股份有限公司。
法定代表人：卢国建
成立时间：2003-09-27
注册资本：4347.1244万人民b
工商注册号：440301105923546
企业类型：股份有限公司(非上市)
公司地址：深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号
是国家级高新技术企业，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。是一家有自己的技术，且坚持创兴发展的公司。
