萨米塔克金融问答库

生产硅晶圆的上市公司有哪些

芯片技术行业上市公司有哪些

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
[1]、综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。 公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。
[4]、ST沪科(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。
(二)、芯片制造
[1]、张江高科(600895):
2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭(600171):
公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。
[3]、士兰微(600460):
公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片
[4]、方大A(000055):
十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子(600360):
公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。
[6]、四川长虹(600839):
公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布,四川长虹第三次夺得大满贯,公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标,中标率100%。公司研制成功拥有自主知识产权SOC(阿波罗1号)芯片,标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。
[7]、海信电器(600060):
公司控股79.68%的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司,2005年6月,“Hiview信芯”问世,可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项专利(其中发明专利9项),所有的这些专利技术全部具备自主知识产权。
[8]、深康佳A(000016):
公司是国内彩色电视著名品牌之一,在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥领先。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV,以智能互动、全能升级等为核心卖点,集家庭娱乐、个人体验为一体,领衔平板电视集体回归家庭娱乐中心。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术,其是业内首创、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体
(三)、芯片封装测试
[1]、通富微电(002156):
公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584):
公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185):
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667):
太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079):
公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
(品股吧pingu8.com整理)
(四)芯片相关
[1]、康强电子(002119):
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。
[2]、三佳科技(600520):
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股(600206):
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一

A股有硅矿的上市公司有哪些?

600220江苏阳光...含多金硅概念!
600550天威保变.2007年新开采出一片硅池!

多晶硅上市公司有哪些?

多晶硅上市公司有很多,多晶硅概念一共有29家上市公司,其中15家多晶硅概念上市公司在上证交易所交易,另外14家多晶硅概念上市公司在深交所交易。

生产硅的上市公司

利诺太阳
通宝能源
鲁能泰山
这三个公司是生产硅原料的。

做芯片最大的是哪几家公司

中国十大芯片设计公司 虽然去年全球半导体经历了严重的衰退,但中国的芯片设计行业(统计原因,不包含台湾公司)却是风景这边独好:保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。 或许大家会觉得和想象中的名单有些区别,这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单,探讨产业的发展。首先来解释下: 1: 按照纯IC设计公司排名;海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的,对产业意义不大。真正外销产值不到2亿人民币,不计入中间; 2: 只算纯芯片的收入,卖卡和终端产品等非芯片业务和投资公司合并报表的收入不计在内; 3: 对公司国籍的判定完全按照业内统一规则,所以连顺,泰景,泰鼎等公司自然是各回各家,各找各妈。不在本名单之列。 废话少说,先上名单: 春雷一声响,来看英雄榜:十大年年有,看看牛年谁更牛。 (每家公司用一首歌来简单点评一下) 2009年中国十大芯片设计公司(不包含台湾公司) 第一名 中天联科 点评歌曲:《从头再来》 是的,你没看错。去年中国大陆芯片设计公司第一名就是中天联科,真正芯片销售额最多的中国公司。但对中天联科来说,去年可以说是“冰.火两重.天”:上半年风和日丽,下半年雷雨交加。虽然不能说成也ABS-S,败也ABS-S,但ABS-S对中天联科来说绝对是让我欢喜让我忧。 继ABS-S市场调整后,去年中天联科和一家国字号企业谈判的出售问题也无疾而终。昨天所有的荣誉,已变成遥远的回忆。这样中天联科必须从头再来。幸得中天联科有了第一桶金,再加以优秀的团队,先进的管理和客户服务理念,会使中天联科东方不亮西方亮,其已经获得国际大厂的巨大DVB-S2 芯片订单。芯若在,梦就在。纵然,从头容易,再来很难。但看成败公司豪迈,只不过是从头再来! 第二名 锐迪科 点评歌曲:《爱拼才会赢》 FM,PA,蓝牙,去年锐迪科全面开花,众多的产品线保证了去年的收入超过1亿美金。在兵家必争的手机领域,群雄四起的机顶盒市场,锐迪科都取得了令人骄傲的成绩。在没有平台,只做周边产品的劣势下,能取得如此成绩真是“爱拼才会赢”。 曾经,农村可以包围城市:做所有周边产品,慢慢向主芯片靠拢;然而正如IBM广告一样“有史以来,城市首次超过了农村”。锐迪科要想下一步更大发展就面临必须做主芯片的困扰:因为没有主芯片,去年其蓝牙芯片就被主芯片公司大力打压。要知道现在主芯片也正在积极地兼容并蓄,一统天下。 没有平台(主芯片),这是中国芯片企业面临的重要挑战。MTK占据国内3/4的手机基带芯片分额;Mstar在液晶电视的主芯片里则超过70%。而在高度集成,高度融合的芯片竞争时代,没有主芯片的公司只会越来越被同质化进而边缘化。 与上市相比,锐迪科更关键的问题是要建立自己的平台,在主芯片领域寻求突破。相信在周边芯片取得成功的锐迪科发扬拼搏的精神,在主芯片领域同样“爱拼就会赢”。 第三名 展讯通信 点评歌曲:《在路上》 通常一个大夫在医治大病之人时,必先下猛药,打一强心针;待病情好转,再中药调理,固本清源。第一步容易做到,猛药强针总会有效果;然第二步才是考验医生功力的关键。可以说第一步是西医 是学问,第二步则需要中医 是艺术。去年的展讯便是这样的写照:通过狠抓销售,刺激内部管理等措施,展讯看起来是取得了成功,然而正像周润发的广告一样:成功,我才刚上路呢。 2009年的展讯只是“在路上”。 江湖又起杀机,比MTK更加凶猛的Mstar进入了这个市场!两大武林高手对决,最先受影响的会是旁边的武林“中”手。同样在两M之间的激烈竞争下,展讯未来的路还很漫长。然而,与台湾MM(MTK和Mstar)相比,展讯最大的挑战还是来自企业文化建设和内部管理转型:展讯的主要创始人都离开了公司,职业经理人的理念怎样引导公司的发展;员工和管理团队如何由创业型转为守业型?这对展讯都是挑战。其实国内IC设计上市公司中,展讯是第一家由职业经理人主导的公司,如何如何摸索出一条非创业团队引领公司发展的路,展讯在路上。 但是,展讯“在路上”,并不是没有路。上面的忧虑并不是不看好展讯,相反我一直很看好展讯:展讯拥有非常好的平台和良好的基础,在TD,CMMB等标准市场耕耘多年,而这两个市场今年也将“多年的媳妇熬成婆”,确保展讯的业绩超越去年。 解决好内部管理,建设好企业文化,纵使竞争激烈,展讯还是最有希望成为大陆设计公司中第一个超过3亿美金的芯片设计公司。(晶门科技是香港公司)。 第四名 华润矽科微电子 点评歌曲:《我很丑 可是我很温柔》 没有高端的产品,大多是一些电源管理和马达驱动电路;没有65纳米等先进工艺,0.5um甚至1um的工艺都有,但这丝毫不影响矽科微电子成为国内最大的模拟电路设计公司。对矽科来说,真是“我很丑 可是我很温柔”。 中国有超过200家的模拟电路设计公司,可在排行榜中大多名落孙山。原因众多:很重要的一点就是没有自己的工厂,很难成为特别大的模拟电路设计公司;也正因为没有工艺的保护,导致知识产权保护不利,进而大家多数去做低端的,类似的,pin to pin的产品。而矽科之所以能脱颖而出,也更多是受益于其与代工厂上华那剪不断理还乱的关系和那不得不说的故事。 AMD的创始人杰瑞桑德斯曾经说过“Real men have fabs.” (真正的男人拥有工厂)。 其实在模拟领域,更是这样。工艺比技术更重要,拥有自己的工厂才能有差异化的特殊的工艺,并且能够保护自己的知识产权,这是发展模拟半导体的一个重要原则。可是当 AMD都拆分了自己的工厂时,我也迷惑了。中国的模拟半导体,到底应该怎样发展:要不要Fab,这是个问题。 第五名 福州瑞芯 点评歌曲:《我的未来不是梦》 农民起义大多会先占山为王,进而攻下一两个城池。然则要想杀进金銮殿,修成正果,则必须建立根据地,逐鹿中原,变游击战为阵地战。而这也是最难的一步。去年的瑞芯便处于这样一个转型期:在复读机,MP4等细分市场所向披靡以后,便进入手机这个大战场。开辟自己的根据地,问鼎中原。 或许在外界看来,瑞芯去年并没有想象中的那么成功,那是因为手机市场看起来很火很热,其实水却很深。瑞芯用了一年的时间了解了手机市场的“水深火热”,寻找自己的阵地战法。而这一步也是众多中国企业要想做大的必经之路。令人欣慰地是瑞芯已经找到了答案。 在点评瑞芯时,曾经想过用“飞得更高”,因为我也相信在进入移动互联网时代后,瑞芯耕耘的手机,MID等市场会在今年爆发,业绩“更高”。即便短期内瑞芯的业绩没有那么高,但公司的长远发展却非常看好。所以从未来着想,瑞芯微可以大胆地说“我的未来不是梦”。 为什么?首先是对市场的理解,很多设计公司和团队还沉浸于自己的技术和产品上,言必谈技术。但对不起!同学,醒醒,这是2010年,不是2000年了!技术诚可贵,市场价更高。瑞芯多年来对市场趋势和营销的理解,在国内公司中数一数二;并且难能可贵的是,瑞芯早早地引入了职业经理人,打造创始人和职业经理人的互补组合,引导公司的管理更上台阶,完成了管理上的转型。 有梦敢去想,就成为梦想!而早晚有一天梦想会照进现实:RockChip will Rock Chip! 第六名 大唐微电子 点评歌曲:《党-中央的政策亚克西》 二代身份证市场的萎缩,使Top10的常客大唐微电子在排名中已经从上半区(前五名)来到了下半区。能够年年前十大里有交椅,与其国企的身份有很大关系。自然是要先谢国家。 但大唐微电子的技术实力经过多年积累也是不弱,已经成为国内首家向欧美市场出口电信智能卡芯片的企业。并且是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业。 相信大唐微电子在这个领域多年的耕耘,会将自己的技术发挥在更多的应用,进入更广的市场。也祝愿大唐微电子能够找到新的增长点,争取早日重返前五名。 第七名 中星微 点评歌曲:《星光依旧灿烂 或许中星微的业绩没有以前那么好看,星光中国芯工程也已经是昨夜星辰。但中星微已经完成了上市后的阵痛,也寻找到更适合自己的产品和市场。 中国行业应用的市场巨大,从监控,安全到手机支付等领域,需要的不仅仅是产品的技术实力,而是公司,资金,资源和产品的综合竞争。而这正是拥有强大资源整合能力的中星微的强项。比如在监控领域,中星微已经耕耘多年,对技术和应用的结合已经走在国内公司的前面。相信未来行业应用产品在中星微的业绩中所占的比例会越来越高。 中星微运作多年的要在国内上市的梦想随着国际板的开建,也越来越近,再加上现有的上市和资金平台,利用对国内市场和产业链的了解,完全可以建一个半导体基金,对产业链上的公司进行投资和整合。如是这样,那么中星微未来肯定还是星光依旧灿烂。 第八名 国民技术 点评歌曲:《明天会更好》 十年磨一剑,根红苗正的国民技术生来就是“富二代”:有华大这样的央企和中兴通讯这样的行业龙头企业相助,一开始就找准了正确的市场:没有在开放的消费类市场拼杀,而 是看准中国巨大的行业应用市场,结合自己的优势,找准定位,将技术门槛和行业门槛完美地结合在一起。做细分市场的龙头,做精做深。相信上市后的国民技术明天会更好。 然人无近虑,必有远忧。作为第一家在大陆上市的芯片设计公司,国民技术面临的问题更多地是来自于未来:公司上市后团队的稳定性,员工都成了纸面上的百万富翁后,天天跟着K线走的心还能否回到芯片上来,如何实现团队的积极性和找回创业激情,都是亟需管理层思考的问题。 在Nasdaq上市的几家公司都有过上市后管理层流失,团队解体的痛心案例。纵然国内股市的锁定期比Nasdaq要长,但是如何锁住心这是一个问题。心定才能“芯”定。但相信国民技术的管理层会带领国民技术走向更美好的明天。 第九名 晶门科技 点评歌曲:《往事不堪回首》 看看晶门的销售额:2004年3.08亿美金;2005年3.94亿美金;2006年2.54亿美金;2007年1.65亿美金;2008年 9300万美金,而去年估计只有6800万美金。真是往事不堪回首。作为国内第一家年销售额超过3亿美金的公司(最接近4亿美金,并且2004年到 2006年一直都是设计公司的老大),真是不做大哥好多年! 晶门主要生产液晶显示屏的驱动芯片,而这个市场非常尴尬:需要一个“富爸爸”—屏厂,一个“好妈妈”—代工厂:需要和屏厂有良好的关系和深层次合作,可惜

核心芯片技术产业上市公司有哪些

(一)、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
[1]、综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。
[4]、ST沪科(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。
(二)、芯片制造
[1]、张江高科(600895):
2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭(600171):
公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。
[3]、士兰微(600460):
公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
[4]、方大A(000055):
十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子(600360):
公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。
(三)、芯片封装测试
[1]、通富微电(002156):
公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584):
公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185):
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667):
太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079):
公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
(四)芯片相关
[1]、康强电子(002119):
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。
[2]、三佳科技(600520):
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股(600206):
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一.